上海大学《Small Structures》:双向导热性的石墨烯条/EP复合材料,用于电子设备热管理

发布时间: 2025-06-01 14:57
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 分类: 中稿分享

成果简介

    多功能且环保的双向热导率热界面材料已成为解决电子设备散热问题的卓越材料。石墨烯卓越的热学和力学性能使其成为热管理领域的有前途材料。本文,上海大学Yong Zhang、张燕副研究员、魏斌教授等在《Small Structures》期刊发表名为“Graphene Film for Multifunctional Graphene-Based Thermal Interface Material with Bidirectional High Thermal Conductivity”的论文,研究提出了一种环保策略,通过在外部机械力作用下组装和堆叠回收的石墨烯条带(GS),并将其用作增强材料来强化环氧树脂(EP)复合材料,从而构建有效的热传导路径。通过调节GS的负载量,实现了垂直热导率104.6W mK−1的优异性能,同时伴随平行热导率10.6W mK−1,与纯EP相比,分别提升了614倍和61倍。这种出色的双向热导率,结合超低热阻、强电磁干扰屏蔽、高效焦耳加热以及优异的力学性能,为解决下一代电子设备的热管理挑战提供了有前景的解决方案。

图文导读

图一 A schematic illustration of the manufacturing procedure for the GS/EP composites.

 

文章链接:https://doi.org/10.1002/sstr.202400652

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